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1.线性、非线性甚至显式的“碰撞”模拟，包括复杂的接触情况和材料，以分析结构和热问题。
2.低频和高频电磁模拟，用于分析天线、传感器、芯片和整个电子设备。
3.耐久性分析和部件优化，以设计更好、更轻的零件。
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